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敦泰 可望推出全球首颗车用IDC晶片

文章作者:twtmfk0088    时间:2019-06-06 21:45

 

ic设计厂敦泰(3545)今年在产能支援下,积极冲刺触控与驱动整合晶片(idc)市场,不但要扩大既有手机应用版图,甚至将领先全球推出车用idc产品,此新品预计有机会于年底前开始出货。

敦泰去年受到代工产能限制的影响,idc产品线未能顺利大展手脚,去年出货约仅9,000多万套,不到上亿套的水準。在台积电产能加入支援之后,该公司期望今年相关出货量将持续成长。法人预估,该公司今年idc出货量有机会达1.2亿至1.4亿套之间,等于成长约三到五成。

敦泰去年合併营收为99.19亿元,年减8.1%,为近四年低点,同时,因为依据国际会计準则认列资产减损、存货呆滞及跌价损失等,虽然去年前三季获利,但去年仍亏损24.51亿元,每股净损8.66元。敦泰今年前二月合併营收为9.14亿元,年减36.9%。

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